반도체 웨이퍼의 크랙 감지
연마 중 웨이퍼 파손은 높은 비용의 원인입니다. 미세 크랙이 파손의 원인인 경우가 많습니다. 결함이 있는 웨이퍼를 제때 분류해야 많은 비용이 드는 세척과 긴 장비 가동 중단 시간을 피할 수 있습니다.
기존 시스템에 손쉽게 크랙 감지 기능 통합
CrackScan 광학 검사 시스템은 웨이퍼 내부의 미세한 균열을 정밀하게 감지하고 식별합니다. 고속 라인 스캔 카메라는 최대 처리 속도에서도 LLS, PID 또는 COP와 같은 결함을 최고 정밀도로 안정적으로 감지합니다.
이 시스템은 기존의 완전 자동화된 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있습니다. CrackScan은 독립형 시스템으로 사용하거나 WafQScan 및 SpecGAGE3D와 같은 다른 검사 프로세스와 클러스터에서 결합하여 사용할 수 있습니다.
CrackScan은 웨이퍼 엣지의 치핑 및 스크래치와 같은 결함을 검출하기 위해 EdgeScan으로 보완할 수 있습니다.
- 기존 공정 라인에 원활하게 통합
- 고속으로 자연 및 인공 미세 크랙 감지
- 맞춤형 광학 설정을 통해 감지 성능을 크게 향상시킬 수 있음
- 기존 시스템은 물론 대용량 웨이퍼 처리 시스템에 유연하게 통합 가능
- FEOL에서 클린룸 운영을 위한 SEMI 호환 구조
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