웨이퍼링 및 백엔드 공정을 위한 반도체 검사

  • 품질 관리: 웨이퍼 생산 공정에서 최고의 품질 표준을 보장
  • 웨이퍼 공정 편차를 조기에 파악하고 조정하여 수율을 높이고 가동 중단 시간을 줄임.
  • 디바이스 성능에 영향을 미칠 수 있는 잠재적 결함을 제거하여 장기적인 신뢰성 보장
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반도체 생산에서 검사 영역 선택

Wafer Production

Our advanced inspection solutions detect defects on surfaces, edges, and inside the wafers. We offer defect classification, metrology, and data management to support manufacturers in maintaining quality throughout the wafering process.

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Back End Process

With our advanced 2D and 3D inspection systems, we ensure comprehensive quality assurance by inspecting chips individually from wafer to packaging. This guarantees that only flawless components reach the customer and improves traceability and ROI.

back end process

웨이퍼 생산

ISRA VISION의 반도체 제조용 검사 툴에는 웨이퍼 표면, 엣지 및 내부의 결함 감지가 포함됩니다. 결함 분류, 계측 및 데이터 관리는 제조업체가 웨이퍼 공정 전반의 품질을 관리할 수 있도록 솔루션을 보완합니다.

웨이퍼 생산 솔루션에 대해 자세히 알아보세요.

전문가에게 문의

Johann Weixlberger
Director Sales SEMI-EL

Hainbuchenring 9-11
82061 Neuried
Germany

전화: +49 / 89 / 750 778 47 -19

이메일: [email protected]

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