Inspection solutions for wafer production

  • Increased uptime
  • Increased efficiency
  • Increased yield
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Wafer production

Increase yield while ensuring the highest quality and process reliability, even in ongoing wafer production.

Our inline optical inspection systems reliably detect defects on the surface, at the edge and inside the bulk wafer material to significantly increase your production capacity. Save costs by removing defective material before it reaches the next stage of the production process.

Post-Grinding / Pre-Polishing Inspection

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CMP eliminates micro peaks and valleys. 

However, microcracks in the bulk wafer material or at the wafer edge can lead to wafer breakage during polishing or other downstream processes, resulting in high costs. Defective wafers must be rejected in time to avoid expensive cleaning and extended machine downtime.

Benefits

  • Increased uptime: Microcrack detection minimizes wafer breakage during the polishing process
  • Flexibility: Seamless integration into existing process lines
  • Efficiency: Simultaneous scanning of bulk and surface at line speeds of up to 180 wafers/hour
  • Defect detection down to <5 µm crack width 
  • Wafer mapping / 2D coordination map 
  • Inspection of the wafer edge from three perspectives  
  • Scan speed: Up to 130°/sec 
  • Optional notch inspection 
  • Chippings 
  • Micro-cracks 
  • Etch residuals 
  • Scratches on the front and rear side 
  • Crystal defects (twin-lamella) 
  • High-resolution line scan cameras with LED line illumination using different wavelengths 
  • Integrated adjustment of thresholds and crack characteristics for sensitive optimization of the detection result 
  • Typ. resolution: 20 μm, optional down to 1,5 μm 
  • Optical Setup for edge inspection: 2 × 45° prisms & direct side view for 3-sided image acquired 
  • Semi standard interface 

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Avoid unnecessary machinery downtime

Using ISRA VISIONs inspection technology wafer breakage in the polishing machine is minimized, preventing unnecessary downtimes in process machinery. By removing wafers with critical defects from the production process the CrackScan and EdgeScan inspection systems have been proven to increase productivity. Discover why a spezialized semiconductor producer and technology leader has chosen these systems to optimize his production.

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Final Quality / End-of-line Inspection

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Improve production yields with 100% in-line inspection, even at high inspection speeds. Using patented MultiView technology, our systems reliably identify and classify macro defects, handling scratches or etch residues. This allows defective wafers to be removed from the process at an early stage.

Benefits

  • Continuous and complete process control
  • Defect detection in a wide range of coating and lamination techniques
  • Defects detection on both sides of the web
  • Checking of register accuracy
  • Defect detection on wafer surfaces and wafer edges 
  • Rear side inspection (non-functional side)  
  • Front side inspection for GaAs (relaxed requirements) 
  • Automatic defect classification 
  • Optional notch inspection 
  • Scratches on the front and rear side 
  • Etch pits („round“ polished) on the front side 
  • Etch defects esp. on the rear side 
  • Etch residuals 
  • Edge chippings 
  • High-resolution line scan cameras 
  • Highest throughput 50 -100 wph (appl. dep.) 
  • MultiView technology with adapted wavelength and resolution 
  • Pixel resolution: typ. 3 μm/px 
  • Semi standard interface 

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SpecGAGE3D ensures wafer planarity

Wafer

Wafer planarity is essential for perfect assembly. SpecGAGE3D is a compact solution for efficient quality inspection of reflective surfaces. Using deflectometry, height deviations, and defects are reliably detected in a single measurement.

The measurement data is compared to the CAD data, and differences are evaluated within seconds. The system quickly and efficiently determines whether the manufactured wafers are within the required dimensional tolerances. This enables users to minimize production waste while optimizing processes and machine settings.

Integrated into fully automated production lines, SpecGAGE3D permanently improves the process and reduces production costs.

Benefits

  • Detects defects on the front and back side of the web
  • Reliable checking of register accuracy
  • Continuous and seamless process control
  • Precise height measurement on reflective surfaces for wafer shape inspection 
  • High detection rate with extremely low slope variations 
  • Evaluation according to shape and surface defects 
  • Shape deviations 
  • Waviness 
  • Scratches, inclusions, dots 
  • Measuring principle: Phase measuring deflectometry 
  • Measuring fields: 300x200 - 600×400 mm² 
  • Lateral resolution: ~ 20-240 µm 
  • Accuracy elevation map:  +/- 10 μm on 10×10 cm² 

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Production Analytics

Die webbasierte Production Analytics Plattform ermöglicht es Ihnen, den Systemstatus aller Produktionslinien auf einen Blick zu überprüfen oder Produktionsdaten im Detail zu analysieren.

Mit dem Qualitätsmanagementsystem analysieren Sie historische Daten, überwachen aktuelle Prüfdaten in Echtzeit und ermitteln zukünftige Trends in Ihrem Produktionsprozess.

Optimierung der Produktion

Über Dashboards können Sie die Daten der Produktionslinie und des Produkts vor Ort oder von unterwegs aus vergleichen und erhalten so wichtige Erkenntnisse für die Optimierung. So treffen Sie fundierte Entscheidungen entlang Ihrer Wertschöpfungskette, um die Produktqualität und die Rentabilität zu steigern. Die Fortschritte der Optimierungsmaßnahmen können Sie kontinuierlich verfolgen und mit visualisierten, erweiterten Berichten darstellen.

Frühzeitiges Erkennen von Produktionsfehlern

Grenzwertüberschreitungen können Sie in jedem Produktionsschritt, mithilfe von Live-Statusinformationen und automatischen Warnmeldungen schnell erkennen und deren Ursache finden. Damit lösen Sie Produktionsfehler schnell, verkürzen Ausfallzeiten und senken die Produktionskosten.

Vorausschauende Wartung

Potenzielle Anlagenausfälle können Sie durch die Analyse von Echtzeitdaten aus den Sensoren und Überwachungssystemen verhindern. Dies ermöglicht eine proaktive Planung der Wartung, die auf dem tatsächlichen Zustand der Maschinen basiert, anstatt einem festen Zeitplan zu folgen. Dieser datengestützte Ansatz spart Kosten durch geringere Ausfallzeiten und erhöht die Gesamtproduktivität sowie die Lebensdauer der Produktionslinie.

Ihre Vorteile

  • Zeitsparende mehrzeilige Übersichten, eine Ansicht für alle qualitätsbezogenen Informationen
  • Minimierung von Ausfallzeiten durch Überwachung der Systemzustandsdaten
  • Schnellere Reaktion auf Qualitätsprobleme durch Überwachung der Qualitätsdaten
  • Schnelle Beseitigung von Produktionsfehlern, Reduzierung der Produktionskosten
  • Verbesserte Wartung für geringere Ausfallzeiten, höhere Gesamtproduktivität und längere Lebensdauer der Produktionslinie

Funktionen

  • Überblick über Produktionsdaten und Anlagenstatus
  • Webbasierte Lösung, keine Installation von Client-Software erforderlich
  • Abteilungsbezogene Dashboards, kundenspezifische Anpassungen sind möglich
  • Live-Einblicke aus Echtzeitdaten
  • Offen für die Integration relevanter Drittdaten und den Export von Daten in die Systeme des Kunden
  • Schwellenwertüberwachung und Alarmierung

Servicelösungen und Schulungen

Für den effizienten und zukunftssicheren Betrieb Ihrer Produktionsanlagen unterstützen Sie unsere hochqualifizierten Serviceteams weltweit in allen Belangen. Wir übernehmen die Implementierung, Wartung und Instandhaltung sowie die Analyse und Optimierung Ihrer Anlagen.

Lernen Sie in der ISRA VISION Academy, wie unsere kompetenten Trainer Ihre Mitarbeiter immer auf dem neuesten Stand des Wissens halten, damit Anlagenbediener, Produktingenieure und Qualitätsmanager zu echten Inspektions-Experten werden.

Kontakt aufnehmen

Johann Weixlberger
Director Sales SEMI-EL

Hainbuchenring 9-11
82061 Neuried
Germany

Tel: +49 / 89 / 750 778 47 -19

E-Mail: [email protected]

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